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上海斯米克HL209銀焊條斯米克2%銀焊條

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上海斯米克HL209銀焊條斯米克2%銀焊條

熔點：684-710℃ 相當(dāng)AWS 飛機(jī)牌BCuP-6

用途：釬焊銅及銅合金說明：HL209是含2%銀的銅磷釬料，含銀量低、熔點適中、塑性較好，具有良好的漫流性和填縫能力，接頭力學(xué)性能好，對于銅的釬焊具有自釬性。
用途：廣泛應(yīng)用于電冰箱、空調(diào)、電器等行業(yè)中釬焊銅及銅合金。
釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）（%）

P	Ag	Cu
6.8~7.2	1.8~2.2	余量

釬料熔化溫度（℃）

固相線	液相線
643	788

釬料力學(xué)性能（值例供參考）

釬料強(qiáng)度/ MPa	母材	Rm/MPa	τm/MPa
480	純（紫）銅	190	170
480	H62黃銅	200	180

供應(yīng)規(guī)格（mm）:直條釬料直徑（長度為500）為1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0；
扁絲釬料為1.3×3.2×500。
注意事項：
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊銅時不需要用釬焊熔劑，但釬焊銅合金必須配釬焊熔劑使用。